Novedades

Xiaomi y Oppo se enfrentarán a Qualcomm y MediaTek con sus propios SoCs 5G

Con la escasez de chips que empieza a afectar a los principales fabricantes de teléfonos y tablets como Apple, algunas firmas chinas como Oppo y Xiaomi están desarrollando sus propios chips 5G internos que funcionarán con redes 5G de sub-6GHz. Estos semiconductores saldrán a la venta entre finales de 2021 y principios de 2022 y permitirán que los teléfonos de los fabricantes funcionen con el espectro 5G de banda baja y media. Al diseñar sus propios chips, las dos empresas compiten con los diseñadores de chips SoC 5G más populares en Qualcomm y MediaTek.

Según fuentes del sector en Taiwán citadas por Digitimes, Xiaomi y Oppo contarán con la colaboración de otra empresa china, Unisoc (antes Spreadtrum). Esta última es una “empresa de semiconductores sin fábrica”, lo que significa que depende de terceras empresas para fabricar realmente los chips basados en los diseños que presenta. La semana pasada, un informe reveló que Google utilizará su propio SoC en lugar de uno diseñado por Qualcomm para los Pixel 6 y Pixel 6 XL de este otoño.

Aunque no es un problema para Google, a las empresas chinas también les preocupa que Estados Unidos les prohíba recibir chips de última generación como hizo la administración Trump el año pasado con Huawei. El pasado mes de mayo, el Departamento de Comercio de Estados Unidos revisó una norma de exportación para que se necesite una licencia para que una fundición que utilice piezas estadounidenses en el proceso de fabricación de chips, envíe dichos componentes a Huawei. Esto significa que Huawei no puede recibir más chips Kirin 9000 de 5nm aunque haya diseñado el propio chip.

Oppo, Xiaomi, Unisoc y cualquier otra empresa china de productos de consumo que esté interesada en construir su propio SoC tendrá que asegurarse de que la fundición que elija no tenga que seguir las normas de exportación de Estados Unidos. La mejor manera de asegurarse de que esto sea así es que las empresas tecnológicas con sede en China se mantengan alejadas de las fundiciones que utilizan tecnología estadounidense. Y ahora mismo sólo TSMC y Samsung, ambas con tecnología estadounidense, producen chips con la modalidad de 5nm.

Aunque Estados Unidos dijo en su momento que los castigos que impuso a Huawei durante los dos años anteriores eran necesarios por razones de seguridad, tanto Estados Unidos como China siguen enfrascados en una fea guerra comercial que ha pasado a un segundo plano. No parece, por el momento, que el equipo de Biden tenga previsto anular la inclusión de Huawei en la lista de entidades y la revisión de las normas de exportación para los envíos de chips.
Ante el temor de que se repitan las acciones de Estados Unidos contra Huawei, Oppo y Xiaomi recurren a la producción interna de chipsets

El año pasado, Oppo contrató a algunos altos ejecutivos de MediaTek, actualmente el mayor diseñador de chips para smartphones del mundo. Al parecer, Oppo también habló con ejecutivos de Qualcomm y Huawei. En un negocio tan competitivo como el de los smartphones, todo vale, incluida la contratación de ejecutivos de empresas rivales.

Al utilizar SoCs diseñados por ellos mismos, los fabricantes de teléfonos obtienen un mayor control sobre las características de sus teléfonos y pueden mejorar la experiencia del usuario e incluso optimizar la duración de la batería. Apple es uno de los fabricantes de smartphones que diseña sus propios chips y confía en una fundición contratada para construir el componente. Apple recurre a TSMC para esta tarea y actualmente es el mayor cliente de esta última.

Hay dos tipos principales de chips de memoria flash, NOR flash y NAND flash. Debido a la escasez de suministros y a la gran demanda de chips, el informe de Digitime señala que los clientes de los fabricantes de chips NOR flash con sede en Taiwán están más dispuestos ahora a firmar contratos de suministro a largo plazo. La escasez de chips ha sido creada por la pandemia, que ha provocado una demanda de tabletas más fuerte de lo esperado, y actualmente hay un repunte en la producción de automóviles.

Este año, las dos principales fundiciones mundiales, TSMC y Samsung, han empezado a distribuir chips fabricados con el proceso de 5nm, que permite que quepan más transistores en un milímetro cuadrado. Usando a Apple como ejemplo, el A13 Bionic que impulsa las líneas de iPhone de 2018 y 2019, fue hecho usando el proceso de 7nm. Este nodo de proceso encajaba casi 90 millones de transistores dentro de un mm cuadrado y permitía que el chip contuviera 8.500 millones de transistores.

El A14 Bionic, que lleva la serie de iPhone 12 del año pasado, se hizo con el nodo de proceso de 5nm que puede encajar 134 millones de transistores en un mm cuadrado y cada chip lleva 11.800 millones de transistores. Cuantos más transistores tenga un chip, más potente y eficiente energéticamente será. Apple podría ser la primera en ofrecer un smartphone con un chip de 3nm cuando el iPhone de 2022 empiece a comercializarse, presumiblemente en septiembre de ese año.

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *